儲能焊機影響分流的因素很多,零件材料、結(jié)構(gòu)、點距、表面和裝配質(zhì)量等都能影響分流的大小。實質(zhì)上分流的大小是取決于焊接區(qū)的總電阻與分路阻抗之比,分路阻抗越小,則分流就越大,減小分流的常用措施有:
選擇合適的點距:為了減小分流,通常按焊件材料的電阻率和厚度規(guī)定點距的最小值。材料的電阻率越小,板厚越大,焊件層數(shù)越多,則分流越大,所允許的最小點距也應增大。
焊前清理焊件表面:表面上存在有氧化膜、油垢等臟物時,焊接區(qū)總電阻增大,使分流增大。
提高裝配質(zhì)量:待焊處裝配間隙大,其電阻增加,使分流增大。因此,結(jié)構(gòu)剛性較大或多層板進行組裝時,應提高裝配質(zhì)量,盡量減小裝配間隙。
適當增大焊接電流,以補償分流的影響:由于結(jié)構(gòu)設(shè)計需要或其它原因,分流不可避免時。為了保證熔核具有足夠幾何尺寸,應加大焊接電流。以補償分流的損失。
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