一般合金的室溫度決定于兩個基本因素——金屬的原子結(jié)合力和對位錯滑移的阻力，點焊機電極銅合金提高強度通常是用增加晶格缺陷和組織的不均勻性，增大對位錯運動的阻力，這種阻力隨著金屬溫度的升高、原子活動能量的增大、原子間結(jié)合力的降低而減少，使金屬的熱強度和硬度下降。

研究表明，當金屬溫度升高到0.4Tm時，冷卻硬化效果已顯著減弱，到0.5Tm溫度時冷卻硬化效果消失，金屬的固溶強化效果在0.5-0.65Tm后，彌散析出強化也消失。

由于電極銅合金通常是通過冷作硬化、固溶強化和析出強化等方法使得合金強化，因此這些合金的硬度只能維持在溫度的0.4-0.65Tm以下，即對大部分電極銅合金來說，其使用溫度應在520-920K之間，但冷卻硬化的純銅的使用溫度應不高于420K。

再結(jié)晶退火：

加工硬化可以提高銅和銅合金的強度和硬度，但也降低了材料的塑性和韌性。冷加工(冷軋、冷沖或冷拔)后的型材(線材、棒材、板材)再作進一步冷變形時將成為困難。所以，材料冷軋或冷拔的過程中，一道與一道之間須進行再結(jié)晶退火，恢復其塑性，以便于冷加工，此類再結(jié)晶退火為中間(再結(jié)晶)退火。

為了改善材料的組織，且使材料均勻化，以滿足使用條件的要求，成品最終要進行一次再結(jié)晶退火，即為最終再結(jié)晶退火。

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