電阻點(diǎn)焊機(jī)電極頭磨損造成電極工作面直徑的增大,導(dǎo)致焊接電流密度減少,相應(yīng)熔核直徑也減少,檢測(cè)不同電極工作面直徑的電極位移,可以反映出熔核直徑減少的程度,當(dāng)電極工作面直徑由5.0mm增大到5.4mm,位移減少幅度在5.5%左右。
材料厚度的影響:
在點(diǎn)焊規(guī)范不變的條件下,電極位移曲線隨著板材厚度增大而增大,這與板厚增加,電流線加長(zhǎng),向電極的散熱減少而產(chǎn)生的熱量增加有關(guān),但如果繼續(xù)加大板材厚度,徑向散熱增大,熔核尺寸減少,相應(yīng)位移速度和最大位移量的增長(zhǎng)均變得緩慢。
電源電壓波動(dòng)的影響:
焊接過(guò)程中,電源電壓發(fā)生波動(dòng),造成焊接電流的變化,從而影響焊點(diǎn)熔核尺寸,電極位移對(duì)電源電壓的波動(dòng)比較敏感,當(dāng)電壓波動(dòng)2.6%時(shí),相應(yīng)位移變化7.7%%,因此,可有效的檢測(cè)焊接過(guò)程中電源電壓的變化。
綜上所述,電極位移對(duì)點(diǎn)焊過(guò)程的各種影響因素均有比較高的靈敏度,它能夠反應(yīng)出點(diǎn)焊規(guī)范和熔核尺寸的波動(dòng),是一種比較理想的監(jiān)控參數(shù),如果配合精密測(cè)量系統(tǒng)并能快速準(zhǔn)確的測(cè)出點(diǎn)焊過(guò)程中電極位移的變化,則可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊質(zhì)量的控制。
在點(diǎn)焊過(guò)程中如果出現(xiàn)噴濺,電極位移急劇跌落,無(wú)法反應(yīng)出焊點(diǎn)熔核的形成過(guò)程,因此在采用該監(jiān)控方法時(shí),必須注意。
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